Circuiti Stampati

Caratteristiche Tecniche
Tipologie:

RIGIDO-FLESSIBILE-RIGIDO/FLESSIBILE

Numero layers:

da 1 a 30

Spessori PCB:

Da 0.2 a 4.00 mm

Materiali:

FR4, KB, ALLUMINIO, KAPTON, ROGERS, ARLON, ISOLA, TACONIC IT180, NELCO

Spessori rame:

Spessore massimo 140 micron

Finiture:

HAL, HAL-LF, ORO CHIMICO, ORO ELETTROLITICO, ARGENTO CHIMICO, RAME PASSIVATO (OSP)

Diametro minimo dei fori:

0.1 mm

Dimensione minima delle piste:

3 mils

Isolamento minimo:

3 mils

Colori Solder Resist:

VERDE-NERO-ROSSO-BLU-BIANCO-GIALLO

Colori Serigrafie:

BIANCO-NERO-GIALLO

Spessore spellicolabile:

da 0.2 a 0.5mm (Diametro max foro copribile 4.5mm)

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